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聚酰胺6.6 GF30 PA66芯片Polyamide 6.6 GF30 PA66 Chips
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聚酰胺6/6 PA66 GF 30%树脂Polyamide 6/6 PA66 GF 30% Resin
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注射挤出成型的PA6/PA66颗粒PA6/PA66 Pellet With Injection Extrusion Molding
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玻璃纤维填充尼龙6。6 30%GfGlass Fiber Filled PA6.6 30% Gf
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无卤阻燃剂PA66+35%GFHalogen-free Flame Retardant PA66+35%GF
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PA 66 Gf35%用于冷却和散热系统PA 66 Gf35% For Cooling And Heat Dissipation System
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聚酰胺6填充40%滑石粉/epdm Pa6 Td40Polyamide 6 Filled 40% Talc/epdm Pa6 Td40
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尼龙/PA6/PA66颗粒GF30黑色Nylon/PA6/PA66 Granules GF30 Black
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尼龙6/66原料5%/15%25%GF尼龙PA6树脂Nylon 6/66 Raw Material 5%/15%25% GF Nylon PA6 Resin
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