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PA12 Resin Filled 35% Glass Fiber PPS Plastics (polyphenylene Sulfide)

聚酰胺6/66树脂Polyamide 6/66 Resin

聚酰胺6/66树脂

聚酰胺6/66树脂

聚酰胺66塑料

注射/挤出级尼龙66树脂，

颜色可供选择，

优点高抗冲击性，易于成型，

玻璃纤维增强碳纤维增强，

阻燃级，增韧级，

包装25kg/袋（也可定制）

PPS Long Glass Fiber Compounds For Pump Body

聚酰胺66 Gf33%颗粒Polyamide 66 Gf33% Granules

聚酰胺66 Gf33%颗粒

聚酰胺66 Gf33%颗粒

PC GF20、PA6 GF30颗粒，

聚酰胺尼龙树脂塑料，

任何颜色都可用，

优点高抗冲击性，易于成型，

玻璃纤维增强碳纤维增强，

阻燃级，增韧级，

包装25kg/袋（也可定制）

Extrusion PA12 Polyamide 12 Resin For Tube

聚酰胺66 Gf43%颗粒Polyamide 66 Gf43% Pellets

聚酰胺66 Gf43%颗粒

聚酰胺66 Gf43%颗粒

PC GF20、PA6 GF30颗粒，

聚酰胺尼龙树脂塑料，

任何颜色均可提供，

优点高抗冲击性，易于成型，

玻璃纤维增强碳纤维增强，

阻燃级，增韧级，

包装25kg/袋（也可定制）

China Polyamide 12 Granules Virgin PEEK Pellet Anti-bacterium PEEK Granule

聚酰胺66 PA66材料，带Gf35Polyamide 66 PA66 Material With Gf35

含有Gf35的聚酰胺66 PA66材料具有良好的综合性能，包括机械性能、耐热性、耐磨性、耐化学性和自润滑性，以及低摩擦系数、一定程度的阻燃性、易加工性，适用于玻璃纤维和其他填充增强改性的填料，提高性能，扩大应用范围

12Virgin Polyamide 12 High Rigid PPS PEEK Injection Grade Plastic Granules

聚酰胺66切片Polyamide 66 Chips

聚酰胺66芯片（1）阻燃聚酰胺66芯片（2）导电聚酰胺66芯片（3）玻璃纤维聚酰胺66芯片Gf10-Gf60芯片（4）耐磨聚酰胺66芯片（5）韧性聚酰胺66芯片（6）导热聚酰胺66芯片

PEEK Engineering Plastics Material Thermoplastic Engineering Plastic PEEK Resin CF Reinforced PEEK

聚酰胺66塑料树脂Polyamide 66 Plastic Resin

聚酰胺66塑料树脂

聚酰胺66塑料树脂
产品名称P6A6 gf40用于滑轮塑料原料，
聚酰胺66尼龙66树脂用于注塑级，
颜色可供选择，
优点高抗冲击性，易于成型，
玻璃纤维增强碳纤维增强，
阻燃级，增韧级，
包装25公斤/袋（也可定制）

Nylon 12 Pellets PA12 CF35 For Extrusion/Injection Molding, Nylon PA12 Anti-UV For Photovoltaic Backsheet Carbon Fiber PEEK Pellets Virgin Plastic PPS Granules

聚酰胺66尼龙66塑料树脂Polyamide66 Nylon66 Plastic Resin

聚酰胺66尼龙66塑料树脂。高抗拉强度；尼龙66塑料
2，优良的韧性和抗冲击性；尼龙66塑料
3，自润滑，耐磨性好，耐化学腐蚀；尼龙66塑料
4，良好的低温特性；尼龙66塑料
5，具有自熄功能；尼龙66塑料

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