PC现场包装PC Packaging Field
PC封装领域
特点:无卤阻燃,高流动性,高耐热性
用途:显示屏前框、后壳、笔记本电脑壳、电子电器等。
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高热稳定性PBT 30%玻璃纤维树脂High Thermal Stability PBT 30% Glassfiber Resin1 × ¥1.00
滑轮用聚酰胺6.6 PA66颗粒Polyamide 6.6 PA66 Granule For Pulleys1 × ¥1.00
聚酰胺66尼龙6。6树脂Polyamide 66 PA6.6 Resin1 × ¥1.00
塑料PBT树脂材料Plastic PBT Resin Material1 × ¥1.00
化学改性PBT树脂Chemical Modified PBT Resin1 × ¥1.00
阻燃PC颗粒光扩散级Flame Retardant PC Pellet Light Diffusion Grade1 × ¥1.00PC封装领域
特点:无卤阻燃,高流动性,高耐热性
用途:显示屏前框、后壳、笔记本电脑壳、电子电器等。